下面由步微電子科技的小編帶您了解一下電鍍銀工藝流程！

　　一：前處理

　　電鍍銀工藝流程的前處理藥水針對(duì)不同的材質(zhì)，會(huì)采用不同的工藝，一般來(lái)說(shuō)鐵材質(zhì)材料，銅制材料（不包括無(wú)氧銅和鎢銅）會(huì)采用15-25%的稀硫酸去除待鍍銀工件的表面氧化膜；不銹鋼材質(zhì)及鐵鎳合金材質(zhì)鍍銀則采用20%左右的稀鹽酸去除其表面的氧化物（主要是氧化鉻層）；鋁材質(zhì)和鋁合金則更為復(fù)雜，需采用多次堿性腐蝕和酸性腐蝕，去取其表面頑固的鋁氧化層

　　二：預(yù)鍍

　　作為電鍍銀工藝流程的關(guān)鍵步驟之一的預(yù)鍍部分，對(duì)鍍銀層的結(jié)合力起著至關(guān)重要的作用，預(yù)鍍工藝若出現(xiàn)錯(cuò)誤，則鍍銀層幾乎可以確定會(huì)出現(xiàn)脫銀或者鍍銀百格測(cè)試無(wú)法通過(guò)的情況。一般來(lái)說(shuō)鐵材和銅材的預(yù)鍍工藝多采用鍍氰化銅的工藝，不銹鋼和不銹鐵則采用鍍氯化鎳的工藝，

　　三：鍍銀

　　作為電鍍銀工藝流程的核心步驟鍍銀部分，其鍍銀藥液有強(qiáng)絡(luò)合物氰化鉀，鍍銀主鹽氰化銀鉀及鍍銀添加劑為主，氰化鉀的含量一般為100-150克/升，氰化銀鉀的含量一般10-25克/升，鍍銀添加劑根據(jù)生產(chǎn)廠家的不同進(jìn)行添加。

　　四：鍍銀的細(xì)節(jié)

　　電鍍銀工藝流程中的前處理，預(yù)鍍和鍍銀做好的同時(shí)，必須做好鍍銀工藝流程的一些細(xì)節(jié)，否則可能會(huì)導(dǎo)致鍍層出現(xiàn)品質(zhì)異常，常見(jiàn)的細(xì)節(jié)如下

　　4-1檢查電鍍銀的整流器電流、電壓是否在相應(yīng)產(chǎn)品型號(hào)規(guī)定范圍內(nèi)，符合電鍍銀工藝流程預(yù)計(jì)的電流密度。

　　4-2檢查導(dǎo)電鍍銀陽(yáng)極和陰極導(dǎo)電線是否有松動(dòng)，導(dǎo)電馬座接觸是否良好。

　　4-3注意電鍍銀槽的藥水水位是否在正常可鍍，波美度是否滿足電鍍銀工藝流程預(yù)設(shè)并作好記錄。

　　4-4檢查電鍍銀藥液過(guò)濾器是否正常工作，壓力是否在電鍍銀工藝流程管控的范圍之間。

　　4-5每15天用碳芯處理電鍍銀藥液一次，同時(shí)更換棉芯，每90天用碳粉及雙氧水徹底電鍍銀藥液處理一次。

　　4-6隨時(shí)留意陽(yáng)極銀板的擺放位置及數(shù)量是否是夠，對(duì)應(yīng)的陽(yáng)極面積是否在電鍍銀工藝流程設(shè)定的區(qū)間，若不夠時(shí)要及時(shí)添加，若陽(yáng)極面積太大則需要進(jìn)行減少