芯片封裝制造通常是由封裝測試廠來生產測試，過程中有許多步驟會重復交叉進行，不同的芯片一般加工順序及工藝都有所區別，一般而言封裝生產線制造流程大致如下：圓片減薄→圓片切削→芯片粘貼→清洗→引線鍵合→清洗→模塑封裝→裁切成型→裝配焊料球→回流焊→打標→分離→檢查及測試→包裝。

　　其中重點制造節點介紹如下：

　?。?）封裝前測試。在封裝上線生產前會先對芯片進行電性測試，測試結果可以判斷芯片顆粒是否達到正常工作的質量指標要求，測試結果正常的芯片才能進行下一步封裝工序，測試結果不正常的芯片則打上墨水記號另行處理。

　?。?）芯片顆粒切割。用鉆石切割鋸片將晶圓上的芯片顆粒沿著切割線切開，形成一顆顆方形的芯片。（3）芯片粘貼。采用導電銀漿等黏結劑將芯片粘貼在鍍有金屬鎳/金薄層的載板上。

　　（4）引線鍵合封裝或倒裝芯片封裝。用機械鋼嘴將金線一端加壓固定在芯片四周圍的焊盤上，另一端加壓固定在載板的金屬接腳上，讓芯片上的焊區與載板上鍍有鎳/金層的焊區相連。同理，也可以經由倒裝芯片封裝的方法，讓芯片上的焊區與載板上鍍有錫合金層的焊區以焊料球相連。

　?。?）塑封。將引線鍵合后的芯片與載板放在鑄模內，注入環氧樹脂后再烘烤硬化模塑包封，塑封其實就是將芯片包覆起來，以隔絕外界的水汽與污染，以保護芯片、焊接線及焊盤。

　?。?）裁切成型。用機械工具將多余的環氧樹脂去除，并將塑料外殼裁切成所需的形狀，裁切成型后就得到黑色方體的集成電路IC了。

　　（7）植球和回流焊。使用特別設計的吸拾工具（焊球自動拾放機）將浸有助焊劑的焊料錫球放置在載板的焊盤上，在傳統的回流焊爐內，在氮氣（N2）環境下進行回流焊接，使錫球與載板焊區焊接。

　　（8）全功能測試。全功能測試包括符合規格的測試與精密的產品壽命參數測試等，以確保集成電路符合質量標準。

　?。?）打標/激光印字。將產品的制造商、品名、批號與制造日期等信息通過激光技術打印在封裝外殼表面作為辨識標記，激光是高能量的光束，可以將文字直接刻寫在封裝外殼上。

　　（10）封裝后測試。集成電路的封裝后測試是將測試用的電子信號，經由載板上的金屬接腳輸入集成電路，再經由金線傳送到焊盤，流入芯片，然后經過芯片內部運算后的結果，再由另外某些焊盤送出，由另外的金線傳送到載板上的球形接腳輸出，我們可以由這些輸出的電子信號來判斷集成電路是否正常工作。封裝后測試是芯片發貨前的測試工作，另外包括腳位掃描檢查、品質抽樣測試等，通過測試的集成電路就可以按照合格成品包裝發貨銷售了。